LG G7, Snapdragon 845 ile beklenenden daha erken gelebilir
15.06.2017 - 15:59 | Son Güncellenme:
LG G6'nın ardından şirketin gelecek yıl piyasaya sürmesi beklenen amiral gemisi modeli LG G7 beklenenden daha erken ve Snapdragon 845 ile gelebilir.
Samsung Galaxy S8 ve S8+ modelleriyle Snapdragon 835 çipsetin stoklarını tüketmiş LG'de bu sebeple G6'da Snapdragon 821 kullanmak zorunda kalmış ve kullanıcılardan çok büyük tepkiler çekmişti. Bu sefer LG'nin Qualcomm ile görüşerek Snapdragon 845'in LG G7'de yer alacağını garanti altına aldığı söyleniyor. LG, Snapdragon 845’leri şimdiden sipariş etmiş.
Snapdragon 845, X20 modem çipiyle gelecek. LTE Cat. 18 destekleyen X20 modem çip, 1.2 Gbps’e kadar indirme hızlarına çıkabiliyor. 10nm FinFET üretime sahip olacak yeni çip, 150 Mbps’e kadar yükleme hızını sunacak.
X20 modem çip, 2018 yılında çıkacak Snapdragon 845 tabanlı akıllı telefonlarla birlikte yaygınlaşmaya başlayacak.
Daha erken gelebilir
LG'nin G7'yi beklenenden iki ay daha erken piyasaya süreceği söyleniyor. Yani telefonun duyurusu ocak ayının ilk günlerinde yapılabilir.
Şirketin aynı taktiği, sonbaharda tanıtılması beklenen V30 için de uygulayabilir. LG, geçtiğimiz yıl V20’yi eylül ayında duyurmuştu. V30’un ise ağustos ayında piyasaya çıkabileceği ifade ediliyor.
LG, bu konular hakkında resmi bir açıklama yapmadı.
